ヒートシンク選定のためには、まず、目標となる熱抵抗値を求める必要があります。 これはある条件下におけるヒートシンクの性能と比較するための基準となります。 この熱抵抗値は、主に「１．発熱体について」で質問されている情報によります。 発熱体の仕様書を調べるなどして、できる限りの入力してください。

目標が設定された後、様々な設計要素を考慮しながら、ヒートシンクを選択します。 本ページでは、１から６までに、その設計要素をグループ化しています。 それぞれの項目をクリックし、わかる範囲で、使用条件を入力してください。

不明・未定の項目に対しては、こちらで一般的と思われる値を前提条件として補います。

ヒートシンクの性能はこれらの要素や、それ以外の様々な状況によって変わってきます。 データや経験に基づき、最もふさわしいと思われる製品をご提案いたしますが、 その性能を保証するものではなく、必ず実機での性能確認を行ってください。

ヒートシンク周辺に空間があると、空気の流れはヒートシンクを避けるようにその空間の方に流れてしまいます。 このような空気の流れをバイパスエアーフローと呼びます。

空気の流れがヒートシンク周辺に逃げないよう、ダクトを使い強制的にエアーを ヒートシンクに送り込むことにより熱性能は向上します。

カタログに記載されているヒートシンクの性能を表す熱抵抗値のテスト結果は、 ヒートシンクをほぼ囲うようなダクトを使用し性能評価しています。 そのため、カタログ値は理想的な環境におけるデータであると言えます （参考情報：技術情報 - 熱抵抗・圧力損失 測定方法）。

実環境においては、ダクト部品を設置していなかったとしても、ドーターカード、 メモリモジュール、ＰＣＢ上のコンポーネント、あるいは筐体のシャーシなどにより、 擬似的なダクトが形成されていることがあります。

このダクトのサイズにより、ヒートシンクの熱性能は大きく変わります。 一般的にフィンパターンが密なほど（圧力損失の大きなヒートシンクほど）、 ダクトサイズの影響は大きくなります。

筐体のふたや隣接されたボードによってヒートシンク上部には空気の逃げが少ないケースは多いため、 お客様からの指定が無い場合は、ダクトの高さはヒートシンクの高さに 2mm程度足した大きさと仮定します。

ヒートシンクを取り巻く空気の流れは、大きく自然空冷か強制空冷かに分けられます。

自然空冷とは他から強制的に風を受けない無風状態での冷却をさします。参考情報：技術情報 - 自然空冷の手引き

強制空冷とは冷却風を積極的にヒートシンクに取り入れる冷却をさします。

風速が速いほど、熱性能は良くなります。

実環境においては、筐体に取り付けられたファンによりエアーが供給されますが、 筐体内コンポーネントの状況やどのようなヒートシンクを取り付けるかによって風速は変わります。

シミュレーションで使われる風速はヒートシンクに入る直前における風速です。

ヒートシンクと発熱体の接触面にある小さな隙間や凹凸を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えるためにサーマルシートやグリースなどが使われます。

詳細はオンラインカタログ - サーマルシート・グリースを参照してください。

ヒートシンクを両面粘着テープを使って固定する場合には、その両面粘着テープ自身がサーマルインターフェースと言えます。

詳細はオンラインカタログ - 熱伝導性両面接着テープを参照してください。

一般的に、熱源のサイズが小さいほど、サーマルインターフェース素材の熱性能に対する影響は大きくなります。

ヒートシンクの取付方法は重要な設計要素の一つであり、取付方法によって使えるサーマルインターフェース材料も変わります。 個々の取付方法の詳細については技術情報 - 取付方法についてを参照してください。