省スペース・高性能化に伴い、1Uラックなどの薄型システム内の ICパッケージの冷却は、ますます重要かつ困難となってきました。

このたび、アルファはこのような薄型システムに最適なUB（ウルトラ・ブレード）シリーズ、さらに銅ヒートスプレッダーをベースに埋め込み熱拡散を 向上させたUBCシリーズ、また、Socket 370, 462 に取り付け可能な U60、U60Cヒートシンクの発表・量産を始めました。

フィン形状に厚み 0.55 ミリのウィング形状を採用し、フィン部と ベース部はマイクロフォージング法により、一体成形されています。 これにより、低圧力損失、大表面積による低熱抵抗を実現しました。ベースサイズは30～60ミリ角、高さ10～25ミリまで 揃え、多くのICパッケージ、幅広い使用環境に対応しています。

例えば、U60C-V25Cの風速 2m/s時の熱抵抗値は0.61℃/Wであり、発熱量 30(W)のCPUの場合、筐体内の空気温度から、CPUの温度上昇は 約18℃となります。

使用環境やご予算に応じて、多様な選択肢の提案やカスタム設計も 行っていますので、お気軽にお問い合わせください。

既に、各社より高い評価をいただいており、アルファの UB/UBC/U60/U60Cシリーズ　ヒートシンクはシステムの安定性・信頼性向上に貢献 できることと確信しております。

なお、5月31日まで、企業様を対象に無料サンプル（規格別各1個3規格程度まで）も 配布しております。どうかお気軽に 弊社 サーマル部 までお問い合せください。

詳細は弊社ホームページの 各シリーズ を御参照ください。
オンラインカタログ - UB シリーズ - UBC シリーズ - U60/U60C シリーズ

システムの信頼性と電子部品の寿命を高めるために、今後 高性能ヒートシンクの規格を拡充していきます。 ご要望ご意見等がございましたら、サーマル部 までご連絡下さい。