オンラインカタログ　-　ヒートシンク選定依頼

1. はじめる前のご案内

ヒートシンク選定のためには、どのような使用条件であるかを知る必要があります。

分かる範囲で、１から６までの使用条件を教えてください。

不明・未定の項目に対しては、こちらで一般的と思われる値を前提条件として補います。

入力が完了した後に、「選定依頼」ボタンを押してください。

リクエスト受付後、こちらからＥメールにてご連絡いたします。

適切なヒートシンクを選ぶために、以下の確認をしていきましょう。

熱抵抗値

まず、ヒートシンクの熱抵抗値を算出します。これは、決められた条件の下で、指定された風量におけるヒートシンクの性能を知る指標となります。

熱抵抗値 = CPUの耐熱温度 − 筐体内の温度 CPUの消費電力 − CPUのケースと接合部の熱抵抗値

例:

2.1(°C/W) = 100(°C)−55(°C) 25(W) − 0.1(°C/W)

参照:ヒートシンク選択の手引き

目標とする熱抵抗値の一般的な算出方法については、設計要項の「1. 発熱体」から「ヘルプ」にアクセスしてください。

設計要項

熱抵抗値を算出した後、以下の6つの設計要項によって、ヒートシンクを選び出す事ができます。

1. 発熱体
2. ヒートシンク
3. エアーダクト
4. エアーフロー
5. サーマルインターフェース
6. 取付方法

各設計要項をクリックし、可能な限りの情報を入力してください。よくわからない場合は、すべての情報を入力する必要はありません。省略された情報については、一般的な値を使用いたします。

ヒートシンクの性能は多くの要因に左右されるため、このセクションではカバーできない場合もあります。アルファでは、テストデータと経験に基づいて、お客様が求められる解決案を提供いたします。しかし、様々な要因が複雑に絡み合っているため、最終的な性能を保証するものではありません。実際の使用環境での性能は、お客様の責任においてご確認ください。

閉じる

2. 決定後に送信

連絡先情報を入力し、「選定依頼」ボタンを押してください。
折り返しＥメールにてご返答いたします。

ダクトサイズ(H)
mm

ダクトサイズ(W)
mm

ヒートシンク(H)
mm

環境温度
°C

ヒートシンク(W): mm
ヒートシンク(L): mm

最大許容チップ
表面温度: °C
消費電力: W

エアーフロー:
風速: m/s

目標熱抵抗値: °C/W

入力内容

発熱体：

ヒートシンク：

エアーダクト：

エアーフロー：

サーマルインターフェース：

取付方法：

連絡先情報

※【...】で囲まれたデータは必須情報です。

【会社名】	部署・支店名

【お名前】	【Ｅメール】

電話番号

追記事項

1. 発熱体

ICチップ（熱源）の仕様

目標となる熱性能について

消費電力 (TDP) (W)

最大許容チップ表面温度 (Tc-max) (°C)

ICチップのサイズについて

A (mm)	B (mm)	C (mm)	D (mm)	E (mm)

ICチップメーカーまたはモデル番号

追記事項

ヒートシンク選定に関するICチップ（熱源）の仕様について

ヒートシンク選定のためには、まず放熱対象となるICチップ（熱源）の発熱量と許容される温度上昇を知る必要があります。また、熱源の寸法も、熱性能やヒートシンク取付設計に影響する重要なポイントとなります（参考情報：熱源が小さい場合(bare-chip)の手引き）。

これらの基本情報は、ヒートシンクを選定するためには必須であり、ICチップメーカーより入手できるものです。多くのチップのメーカーは熱設計のための手引きを公開しています。ここでは実例として、公開されているチップの仕様書から、ヒートシンク選定に必要となる情報を見ていきましょう。

チップ仕様の実例

IntelのIntel® G31/P31 Express Chipsetの Thermal and Mechanical Design Guidelinesより抜粋

消費電力としてTDP(Thermal Design Power)とチップのケース温度の許容最大値（Tc-max）が明記されています。

例えば、 Intel ® G31 Express Chipset の場合、発熱量は 15.5 Wです。また、許容される温度上昇は、

許容温度上昇 = チップのケース許容最大温度（106℃）− 雰囲気温度

で計算されます。雰囲気温度とはヒートシンクに流入する空気の風上側の温度であり、PCBのレイアウトや筐体の設計、エアーフロー条件など、さまざまな状況によって変わります。経験的には、45℃～50℃が雰囲気温度として使われます。

次にチップ外形寸法についての例を示します。左図の D1, E1 の寸法は、ヒートシンクと接触する面の大きさで、ヒートシンクやサーマルインターフェースの熱性能を予測するために重要です。 D, E, A の寸法は、プッシュピンやネジなどの取付方法を考慮した設計を行うために必要な情報となります。

閉じる

2. ヒートシンク

ヒートシンクのサイズと性能

ヒートシンクの最大サイズ

W:幅(mm)	L:長さ(mm)	H:全高(mm)

ヒートシンクの全高(H)が明らかな場合は、全高の値だけでも入力してください。

ヒートシンクの目標熱抵抗値（°C/Ｗ）

追記事項

ヒートシンクについて

ヒートシンクのサイズが大きいほど、熱交換のための表面積は増え、放熱性能は良くなります。また、ヒートシンク周辺に空間があると、空気の流れはヒートシンクを避けるようにその空間の方に流れてしまいます。このような空気の流れをバイパスエアーフローと呼びます。筐体内の空間を占める体積が大きくなることにより、バイパスエアーフローは少なくなり、空気の流れはより有効にヒートシンクに作用します。

バイパスエアーフロー (大きい)

バイパスエアーフロー (小さい)

一方、ヒートシンクのサイズが大きいほど、重量が大きくなるため、その固定方法は粘着テープや接着材ではなく、プッシュピンやネジ留めなどによって、 PCBや筺体に対して固定する方法を検討する必要があるかもしれません参考情報：技術情報 - 取付方法について）。

ヒートシンクの固定方法として、プッシュピンやネジ留めを使用する場合、その取付用固定穴はチップ外形の外側に位置しているため、チップサイズより一回り大きなベースサイズのヒートシンクを使うか、ヒートシンクのベースをタブ付形状とする必要があります。

アルファ規格品の代表的なフィンパターンを紹介します。各フィンタイプの詳細、他のフィンパターンについてはオンラインカタログを参照してください。

TYPE		LPD	MD	UB	Z	N
詳細
詳細		超低圧力損失タイプ	中低圧力損失タイプ	薄フィンの高性能タイプ	極薄フィンの超高性能タイプ	ファンレス・低速・無指向性の六角ピンタイプ
標準ピン寸法	厚さ(mm)	0.75 - 0.95	0.75 - 0.95	0.50 - 0.55	0.35	1.90 - 2.50
標準ピン寸法	隙間(mm)	3.10 - 3.91	2.28 - 2.98	1.45 - 1.64	1.13 - 1.17	5.78 - 7.87