QSZクリップ 発表のお知らせ
発行日:2011年01月11日
qsz clip

今までにない取付方法の仕組みを持った固定クリップを発表しました。

電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもった放熱器(ヒートシンク)を選択・設計するだけでなく、そのヒートシンクを 高密度に配置された電子回路基板(PCB)上に、できる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。

アルファの新しいQSZクリップはこれらの課題を克服するために設計されており、 電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。





主な特徴は下記のとおりです。

quick set1 qsz1 qsz3 qsz2
小さい取付面積

PCB上に開けられた2つの穴(直径 1.8mm)にアンカーピンをPCB裏側より挿入することによって取り付けられます。 アンカーピン末端は 2.5mm の径となり、PCB表面側より引き抜かれることはありません。

確実な取付

ヒートシンクは、電子部品パッケージではなく、PCBに取り付けられたアンカーピンにワイヤースプリングによって固定されます。 そのため、電子部品やその電子部品とPCBとの接点に対して、振動や衝撃の影響は緩和されます。

ヒートシンク

アンカーピンを2種類、クリップを12種類規格化しました。
これにより、相当数の弊社規格ヒートシンクとの併用が可能となり、使用状況に応じて適切な製品を選択することができるようになっております。


弊社規格のアンカーピン配置にあわない場合においても、カスタムクリップを製作することで、ボード上に開けられた任意の穴へも取り付けることが出来ます。更に、オプションとして、PCBたわみ防止の為にバッキングプレートも製作可能です。

詳細はオンラインカタログ QSZクリップ をご覧下さい。

ご注文受付、商品の発送について

注文受付、商品の発送の開始は、2011年2月下旬頃を予定しています。

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