今までにない取付方法の仕組みを持った新しいヒートシンクシリーズを発表しました。
電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもった放熱器（ヒートシンク）を選択・設計するだけでなく、そのヒートシンクを 高密度に配置された電子回路基板（PCB）上に、できる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 その取付荷重は、振動や衝撃に耐えられ、サーマルシートの性能を考慮した適切な荷重である 必要があり、様々なPCB厚さや電子部品（IC)高さに応じて、調整できる必要があります。
アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために設計されており、 電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。
主な特徴は下記のとおりです。
PCB上に開けられた２つの穴（直径 1.8mm）にアンカーピンをPCB裏側より挿入することによって取り付けられます。 アンカーピン末端は 2.5mm の径となり、PCB表面側より引き抜かれることはありません。
ヒートシンクは、電子部品パッケージではなく、PCBに取り付けられたアンカーピンにワイヤースプリングによって固定されます。 そのため、電子部品やその電子部品とPCBとの接点に対して、振動や衝撃の影響は緩和されます。
ヒートシンクの位置と方向は、アンカーピンによって正確に決められます。 振動や衝撃、あるいは取付作業時において、電子部品やヒートシンクと電子部品との間にある サーマルシートに対してダメージが起こりにくくなります。 また、組立作業者が間違った方向にヒートシンクを取り付けることもなくなります。
出荷時、クリップとヒートシンクは一体化されています。
クリップの金具を押してスライドして取り付けられます。
2018年1月、QuickSet は、従来のQSシリーズから、新しくQTシリーズとして生まれ変わりました。
QTシリーズの詳細はこちらをご覧下さい。
