はじめに
電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもった放熱器（ヒートシンク）を選択・設計するだけでなく、そのヒートシンクを 高密度に配置された電子回路基板（PCB）上に、できる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 また、その取付荷重は、振動や衝撃に耐え、サーマルシートの性能を考慮した適切な荷重である 必要があり、様々なPCB厚さや電子部品（IC)高さに応じて設計される必要があります。
アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために設計されており、 電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。
特長
小さい取付面積
PCB上に開けられた２つの穴（直径 1.8mm）にアンカーピンをPCB裏側より挿入することによって取り付けられます。 アンカーピン末端は 2.5mm の径となり、PCB表面側より引き抜かれることはありません。
確実な取付
ヒートシンクは、電子部品パッケージではなく、PCBに取り付けられたアンカーピンにワイヤースプリングによって固定されます。 そのため、電子部品やその電子部品とPCBとの接点に対して、振動や衝撃の影響は緩和されます。
位置決めガイド
ヒートシンクの位置と方向は、アンカーピンによって正確に決められます。 振動や衝撃、あるいは取付作業時において、電子部品やヒートシンクと電子部品との間にある サーマルシートに対してダメージが起こりにくくなります。 また、組立作業者が間違った方向にヒートシンクを取り付けることもなくなります。
クリップとヒートシンクは一体化
出荷時、クリップとヒートシンクは一体化されています。
容易な取り付け
クリップの金具を押してスライドして取り付けられます。
取り付け手順
ヒートシンク取付手順のガイダンスです。
左のメニューをクリックすると、取付手順が表示されます。
1. 基盤裏面より、治具等を用いてアンカーピンを挿入します。
1-1. アンカーピンを根元まで挿入します。
2. ヒートシンクをアンカーピンに通しながらCHIPの上に置きます。
3. クリップの組み付けを行います。
3-1. ヒートシンクの上に指を添えたまま、クリップのフックを下に押し下げます。
3-2. そのままフックをヒートシンク中心側に向かってスライドさせます。
4. 同様に反対側も、3の手順で取り付けます。
5. 固定完了
取り外し手順
取り外しの手順につきましては、取付手順 の7から逆の手順で取り外しすることができます。
フェイズチェンジシートを使用している場合、一度使用したものは再利用できませんので、ヒートシンクおよびチップから
完全除去し、新しいフェイズチェンジを貼り直してください。
