はじめに

quick set

電子機器の性能が向上し、電子回路が高密度化するにつれ、発熱対策がより重要となっています。 適切な放熱性能をもった放熱器(ヒートシンク)を選択・設計するだけでなく、そのヒートシンクを 高密度に配置された電子回路基板(PCB)上に、できる限り少ない面積で固定することが エンジニアに求められています。 また、その取付荷重は、振動や衝撃に耐え、サーマルシートの性能を考慮した適切な荷重である 必要があり、様々なPCB厚さや電子部品(IC)高さに応じて設計される必要があります。

アルファの新しいQuickSetシリーズヒートシンクはこれらの課題を克服するために設計されており、 電子基板上のわずかな面積で、確かな取り付けを可能としています。

特長

quick set1 quick set5 quick set3 quick set4 quick set2
小さい取付面積

PCB上に開けられた2つの穴(直径 1.8mm)にアンカーピンをPCB裏側より挿入することによって取り付けられます。 アンカーピン末端は 2.5mm の径となり、PCB表面側より引き抜かれることはありません。

確実な取付

ヒートシンクは、電子部品パッケージではなく、PCBに取り付けられたアンカーピンにワイヤースプリングによって固定されます。 そのため、電子部品やその電子部品とPCBとの接点に対して、振動や衝撃の影響は緩和されます。

位置決めガイド

ヒートシンクの位置と方向は、アンカーピンによって正確に決められます。 振動や衝撃、あるいは取付作業時において、電子部品やヒートシンクと電子部品との間にある サーマルシートに対してダメージが起こりにくくなります。 また、組立作業者が間違った方向にヒートシンクを取り付けることもなくなります。

クリップとヒートシンクは一体化

出荷時、クリップとヒートシンクは一体化されています。

容易な取り付け

クリップの金具を押してスライドして取り付けられます。


取り付け手順

ヒートシンク取付手順のガイダンスです。

左のメニューをクリックすると、取付手順が表示されます。

1.アンカーピンを挿入

1. 基板裏面より、治具等を用いてアンカーピンを挿入します。

1-1.アンカーピンの挿入状態

1-1. アンカーピンを根元まで挿入します。

2.ヒートシンクを設置

2. ヒートシンクをアンカーピンに通しながらCHIPの上に置きます。

3.クリップの組みつけ

3. クリップの組み付けを行います。

3-1.フックを押し下げる

3-1. ヒートシンクの上に指を添えたまま、クリップのフックを下に押し下げます。

3-2.フックをスライドし固定

3-2. そのままフックをヒートシンク中心側に向かってスライドさせます。

4.反対側を取付

4. 同様に反対側も、3の手順で取り付けます。

5.固定完了

5. 固定完了



取り外し手順

取り外しの手順につきましては、取付手順 の7から逆の手順で取り外しすることができます。
フェイズチェンジシートを使用している場合、一度使用したものは再利用できませんので、ヒートシンクおよびチップから 完全除去し、新しいフェイズチェンジを貼り直してください。

荷重調整

quick set6

本製品を選定する際に、荷重調整ピンの高さを指定する必要があります。

frame frame frame frame frame

荷重調整ピンの高さ K を求める手順
① Y =PCB厚+チップ厚 の値を求めます。
② Y 値がグラフの ( Y =使用可能範囲 ) 内に収まるものが選定対象となります。
③ 選定対象の中から目標固定荷重を照らし合わせ K 値を決定します。

load adjustment

関連情報

QuickSet シリーズ
取付金具など
振動・衝撃試験の結果

トップへ戻る

サイトマップ | お問合せ | © 2010 Alpha Company Ltd.