1. パッド / クッションマテリアル
ヒートシンクやサブストレートにパッドを貼り付けることで、熱源に対しヒートシンクが傾いて取り付けられることを防ぎます。
ベアチップ等、小さい熱源をプッシュピンやクリップで固定する際には有効なオプションです。
詳細は こちら をご参照ください。
Model Name:
{{ITEMNAME_PAD}}
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規 格 |
サイズ (mm) |
厚み (mm) |
UL |
詳 細 |
ダウンロード |
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ø7(x 8個) |
2.135
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スポンジ: UL94HF-1
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片面接着タイプ
密度:
0.180g/cm³
硬度:
10 deg(c type)
25%圧縮荷重:
0.029 - 0.058MPa
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1.150
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スポンジ:
—
接着剤:
UL94VTM-0
—
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片面接着タイプ
密度:
0.4g/cm³
25%圧縮荷重:
0.015MPa
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32 (外寸) 23 (内寸) |
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2. インテークカバー
インテークカバーは、アクティブヒートシンク や CPU用ヒートシンク をファン吸出し方向で使用する際に使います。
ヒートシンクとファンモーターの間に装着することで、フィン根本近くから空気を取り込むことが出来るため、また、
スペーサ機能によりファン軸受部のデッドスペースが解消され空気の流れが良くなるため、放熱性能を高める効果があります。
Model Name:
{{ITEMNAME_IC}}
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