質問一覧
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性能に関する質問
製品に関する質問
製品対応に関する質問
質問と回答
質問U60-H25Cと間違いU60-V25Cを購入してしまいました。
申し訳ありませんが、取替えをお願いできませんか？
回答
質問送料はどれくらいかかりますか？
回答
質問代理店がありましたらお知らせください。
回答
質問汎用ヒートシンク フィンタイプ Ｔ３０－６Ｂで、３０×３５０ｍｍサイズでの供給は可能でしょうか？ （ フィン長手方向が３５０ｍｍ ）
回答 鍛造品ですので、30x30mmサイズでの御提供となります。可能でしたら、必要数分を並べてお使いください。
質問追加工はしてもらえますか？
回答
質問Flothermの解析モデルが添付されていますが、icepakモデルはありませんか？
回答 残念ながら、ＨＰにあるデータしか用意しておりません。
質問自然冷却 （ 室内，ほぼ無風 ） で使用できるヒートシンクはありますか。
回答
質問放熱フィンの総合カタログはありますか？
回答
質問AMD Socket AM2 マザーボード用ヒートシンクの発売予定はありますか？
回答 申し訳ございませんが、今のところ Socket AM2 用のヒートシンクの販売は予定しておりません。
質問Z シリーズ、 UB シリーズ、Z クリップの RoHS 対応状況を教えてください。
回答
質問黒色アルマイトと白色アルマイトではどちらの方が性能がよいですか？
回答 弊社の試験では、風速が遅いとき(0.5m/s)には、黒色アルマイト のほうがよりよい結果となっています。 これは、黒色であることにより、輻射熱をより多く放散するためと考えられます。 ただし、近くに熱源等があるときには、逆に輻射熱を吸収しやすくなるため、使用される環境によって選択する必要があります。
質問ファン付きヒートシンクは 吹込みタイプ と 吸込みタイプ のどちらの方が優れていますか？
回答 弊社のテスト結果によりますと、吸引タイプの方が吹込タイプよりもいい結果となりました。これは、インテークカバーを使用することにより、ベースに近い部分から空気を吸込んでフィンの根元から熱を奪うためです。
質問性能表に”熱抵抗値”と書いてありますが、これはどのようなことですか？数値が大きい方がいいのですか？小さいほうがいいですか？
回答 熱抵抗値 （ Thermal Resistance ）はヒートシンクの性能を表す代表的な値です。
ある2点間を 熱流 Ｑ（Ｗ）が流れ、その間の温度差Δｔ（℃）の時、
Δｔ＝Θ・Ｑ ------式１
が成り立ちます。
温度差Δｔを 電位差（Ｖ）、熱流Ｑを電流（Ｉ）に置き換えるとΘはオームの法則における電気抵抗に相当し、
これを熱抵抗と呼びます。
式１より
Θ=Δｔ/Q （℃/W）=(雰囲気温度－ヒートシンクとＣＰＵ接触面の温度)/ＣＰＵ等の消費電力
となりますので、熱抵抗値は １Ｗ あたりの温度上昇を表すことになります。
そして、その値が低いほど高性能ということになります。
（ ヒートシンク選択の手引き にも関連情報があります。）
熱抵抗値は 熱源の大きさや周囲の状況によって変化します。
弊社のCPU用ヒートシンクは実際の使用状況に近い条件で性能試験を行っております。
質問Z30-6.3B の風速 0.5m/s 時の熱抵抗値を教えてください。
回答 Z30-6.3B のダクト環境熱抵抗値は、6.5℃/W になります。
質問サーマルシートの熱抵抗の単位 ℃-in^2/W(69KPa時) を℃/Wに変換するのはどのように計算すればよいのでしょうか。
回答 熱抵抗の単位 ℃-in^2/W は、 1inch 角（1インチｘ1インチ） の時の熱抵抗値を表します。使用するサイズが1inch角であればそのままの値が使用できます。
サイズが1inch角でない時は、以下の計算式になります。
使用サイズが12.7ｍｍ角 ・ 熱抵抗値0.25 ℃-in^2/Wの場合
(25.4ｘ25.4) / (12.7x12.7) x 0.25 = 1 ℃/W
面積が半分になれば熱抵抗値は2倍になります。
荷重に関して：69kPa=10psi (Pound Square Inch) です。
質問UB35-10B を自然空冷で使用したいと考えております。 風速 0m/s、風速 0.5m/s 時の熱抵抗値を教えて頂けないでしょうか。自然空冷時で 9.6℃/Ｗ以下のヒートシンクを探しております。
回答
質問LPD シリーズのヒートシンクで、特性表に NATURAL CONVECTION のデータが載っています。この NATURAL CONVECTION の風速は 0 に近い値と思いますが、自然対流は通常どの程度の風速で計算していますか。
回答 NATURAL CONVECTION ＝ 風速は ゼロ で測定しております。
質問フェーズチェンジシート （T-Faze505） は、加熱軟化時と冷却後において収縮はありますか？またその時の収縮量（率）について資料がありますか？
回答 シートは軟化して隙間を埋める製品ですので収縮はするのですが、メーカーでは収縮量（率）についてデータは公表されておりません。
質問PAL15 と PAL153 の違いはどのようなところでしょうか？
回答
質問デルタ電子製ファンモーターM63を使用しておりますが、デルタ電子のデータシートを見ると、ファンからのケーブルは２本しかありません。実際の製品には３本のケーブルがあります。赤線は電源（+12V)、黒線はGNDだと思いますが、青線はどう扱えば良いのでしょうか？
回答
質問Opteron / Athlon64 用バッキングプレート「BP81OV」の厚さ ( スタンドオフ部分除く ) は何ｍｍでしょうか？
回答
質問フィン取付の際に使用するスプリングの品名（型名）と外形寸法を教えてください。また、データシート、もしくは図面などありますでしょうか。
回答
質問ヒートシンク取付金具 " XEON_RTN " ですが、オンラインカタログに Nocona コア非対応とありますが、どういう理由からでしょうか？
回答 XEON_RTN は、Xeon Socket 423 / 603 と 604 の NOCONA コアより前のモデルが対象となります。（ M 字クリップ + プラリテンション固定 ）
Socket 604 の NOCONA コア対応は U8090Cシリーズ です。（ ネジ + CEKSPRING 固定） 上記の違いは、取り付け方法が異なる為です。
オンラインカタログ - Intel Xeon （
http://www.micforg.co.jp/jp/c_xeon_index.html )
ＰＡＬ６０３５ を ＣＬ５７ＧＴ を使用して FC-PGA2 に装着する場合、付属のパッド ( SP7 ) はどうすれば良いのでしょうか？
回答 パッド ( SP7 ) は FC-PGA に取り付ける場合にヒートシンクの傾きを防ぐ為にあります。
FC-PGA2 に装着する場合は使用する必要はありません。もし、指定の場所に貼り付けた場合、チップに乗り上げヒートシンクがチップに密着しなくなると思われます。
質問アンカーを固定する基板の厚さが 2.05mm となります。アンカー （型番：ANC-D057） では問題でしょうか？もし問題が有るようでしたら代替品を教えて下さい。
回答 メーカーでは基盤厚 1.6mm を対象としておりますので使用することはできません。また代替え品につきましては、残念ながら取り扱いがございません。
質問Pentium 4 LGA775用のPRE9060 Seriesは３－PINコネクタを採用されているようですが、Intelのリテールファンは４-PIN(GND/+12V/Sense/Control)を使用しています。
PRE9060でSpeed Controlはできますか ?
回答 PRE9060のファンは3線モデルが採用されております。こちらはSpeed Controlの機能はございません。
4線モデルのファンが入手できればSpeed Controlは可能です。但し、リテールヒートシンクに付属しているファンモーターをPRE9060に取り付けるのは困難と思われます。
質問ファン無しのヒートシンクでも大丈夫ですか？
回答
質問U60C-V25C / U60C-H25C この2つの違いは何ですか？
回答
質問Ｚ形状クリップを固定するためのアンカーについて、アンカー自体を固定するための推奨穴あけ寸法がわからないので教えて下さい。（ハンダ付けで固定でしょうか？）
また、Ｚ形状クリップを購入すると一緒にアンカーも２個添付されるのでしょうか？
回答
質問Z 形状クリップの対応ヒートシンクについてお聞きします。
Web サイト上の対応表には 19 × 19 mm タイプの対応が記載されていませんが、未対応と云う事なのでしょうか？
回答 UB19 シリーズと LPD19 シリーズであれば取り付け可能となっております。
質問ギガバイトのマザーボードGA-K8VT890-9に、PAL8150M82又は81を取り付けることはできますか。また、可能な場合、バッキングプレートBP810Vも同時に購入する必要がありますか。
回答 取り付けは可能ですが、バッキングプレートがＡＭＤのガイドラインに準じていないタイプの可能性があります。BP810V をご購入されることをお勧めします。
質問販売しているsocket478用のヒートシンクですが、socket479では使用可能でしょうか？また、PentiumM対応ヒートシンクは販売していますか？
回答 現在販売中のsocket478用のヒートシンクは、socket479では使用出来ません。
また、現在PentiumM対応ヒートシンクは販売しておりません。
質問ASRock の 939SLI32-e SATA2 に、PAL8150 は取り付け可能でしょうか？
回答 申し訳ございませんが、PAL8150 は Socket AM2 用マザーボードには取り付けることができません。なお、現在 Socket AM2 用のヒートシンクの販売は予定しておりません。
質問PAL8150 は ソケット939 にも使用可能ですか？
回答 socket939 であれば可能ですが、socket AM2 は不可です。
質問M/B : AOpen AX3SPro-U /
CPU : ペンテアムⅢS 1.2G FCPGA2 socket370
以上で御社 PAL6035MUCを使用できますか。
PAL6035MUCを使用しますとCPUファンの上に電源があり、ギャップが1cmか２cmほどしかありません。問題がでますでしょうか。
回答 上記条件でPAL6035MUCは使用可能です。
ファンモータの上に多くの空間があるにこしたことはありませんが、性能を発揮させる為には15～20mm程度は欲しいところです。これ以下の隙間の場合は全高が5mm低いPAL6030MUCを選択された方が良い場合がありますので実機を測ってみて下さい。
ファンの上に障害物がある場合、ファンを吸出し方向に設置すると性能の落ち込みが少なく、ヒートシンクに向け吹きつける方向で設置すると性能の落ち込みが激しい傾向がありますので注意してください。
質問「PEP66U」を持っているのですが、Athlon 2500+（バートン）に、対応しますでしょうか？
回答 一般的に流通している Athlon XP 2500+ (CPUに AXDA2500 DKV4D と書いてあります) をご使用されているとの前提でお話させて頂きます。
Processor のThermal Design Power が68.3W 。PEP66Uの熱抵抗値0.35℃/W。（吸出しの場合で筐体内の条件が良く、製品データ そのままの性能が出た場合）
68.3x0.35= 23.9℃ より
筐体内温度+23.9℃ が計算上のCPU表面温度となります。
CPUケース表面温度は85℃が最大値となっておりますので、一般的な使用環境（筐体内温度 45℃程度）であれば充分使用可能です。
質問マザーボードのASUS P5AD2に、PRE9060M93を付けることは可能でしょうか？
回答
質問GIGABYTE GA-8I915G Pro Rev2.x でPRE9060は使用可能
でしょうか？
回答 PRE9060:
GIGABYTE GA-8I915G Pro Rev2へのPRE9060の取り付けは可能です。
同じ8I915G系でも GA-8I915G Duo は コンデンサーに干渉し取り付け出来ませんので注意してください。
質問nForce4 Ultraのチップセットなのですが、CS40又はCS45で対応できますか？純正ではファンが取り付けられています。
回答
質問PRE9060Tのヒートシンクをソケット４７８（Prescott ）に取り付け出来ないでしょうか？
回答
質問取り付け可能かどうか、教えてください。
マザーボード＝MSI-KT880 Delta / CPU=AthlonXP3200+
ヒートシンク=S-PAL8045 / S-PAL8055
上記の構成でCPUクーラーは取り付け可能でしょうか？
回答 MSI-KT880 Delta への取付に関する情報がございませんが、Webで製品写真を確認したところ、取付時にソケットそばのコンデンサが干渉すると思われます。
申し訳ございませんが取付けは不可です。
質問PRE9060 シリーズは Intel 製 D945GNT (LKR) に装着できますか？
回答 現在 Intel 製 D945GNT (LKR) に関する情報がございませんが、PRE9060 は Intel 社のキープアウトエリアのスペックに基づき設計されておりますので、装着は可能と思われます。
ご存知の様にヒートシンクの性能は 筐体内の状況や、使用条件によって大きく変化します。使用時にはケースの換気等にも十分に配慮して下さい。
質問ASUSのP4C800-E Deluxeのマザーボードを使用しています。
御社製品のS-PAL8952M82を使いたいと思うのですが、CPU周りのコンデンサ・メモリ等への干渉などの情報がありましたら教えてください。
回答
質問PAL8150 を、Socket F マザーボードに取り付けることは可能ですか？
回答 PAL8150 は Socket F に対応しておらず、販売の予定も今の所ございません。
